Acabados superficiales

Se introduce el circuito en un baño de estaño fundido. La deposición tiene un espesor de 2µ a 40µ o más. Este acabado muestra excelente soldabilidad durante más de un año desde la aplicación y gran resistencia a la manipulación.

El shock térmico que supone este proceso tiene como consecuencia un mayor alabeo y torsión, así como la pérdida de parte del cobre depositado. La unión de los cambios dimensionales y la menor planicidad hacen más difícil el montaje de circuitos densos (0,50 mm pitch).

Una capa orgánica muy fina (0,1µ / 0,6µ) es depositada sobre los pads. Es un proceso sencillo y ofrece gran planicidad. Es el acabado más sensible a la manipulación, temperatura y vida útil.

No es adecuado para el test eléctrico o test in-circuit. Actualmente se han elevado las temperaturas de montaje, llegando a los límites de la ventana de proceso del OSP, reduciendo la soldabilidad en los PTH (taladros metalizados).

Tras la deposición de cobre en la línea electrolítica, se pasa a depositar níquel, también por electrólisis. El espesor es de 6µ / 7µ. Este acabado se utiliza especialmente en teclados o conectores, por tener gran resistencia a la abrasión. No es selectivo ya que se aplica antes de la máscara solder.

Al igual que el níquel electrolítico, tras la deposición de cobre en la línea electrolítica, se pasa a depositar níquel, también por electrólisis con un espesor de 4µ / 5µ. Tras éste, se aplica el oro, entre 0,5µ y 1,5µ. Al ser un proceso electrolítico, los micrajes no pueden ser tan exactos y controlables como en los procesos químicos por inmersión.

Este acabado se utiliza especialmente en teclados o conectores. No es selectivo ya que se aplica antes de la máscara solder.

Químicamente el oro es ideal como acabado externo, no se oxida y ofrece una excelente mojabilidad en la soldadura. Por otro lado un exceso de oro debilita la unión de la soldadura, por tanto es aconsejable un espesor máximo de 0,3µ.

Está demostrado que esta estructura (níquel-estaño) es menos tolerante a los shocks físico/mecánicos que la unión cobre-estaño.

La plata ha sido utilizada como una de las primeras opciones de acabado, debido a sus inherentes propiedades. Tiene inmejorables propiedades conductivas y como metal precioso, ofrece gran resistencia a la oxidación. Por su excelente planicidad es aconsejable para pads smd.

La manipulación ha de ser extremadamente cuidadosa y tiende a sufrir problemas de ″tarnish″ que dificultan la soldabilidad. Es necesario una gestión FIFO de stock y unas condiciones de temperatura controladas. La vida útil aconsejable es de 12 meses. Es reprocesable.