Info. Técnica / Acabados Superficiales

Acabados disponibles

Todos los acabados metálicos que ofrece Fast PCB, cumplen con la normativa RoHS. Nuestro acabado RoHS estándar es el estaño químico. Los acabados superficiales que podemos ofrecer son:


  • - Estaño Químico
  • - HAL LF (Hot air solder leveling, lead free)
  • - OSP
  • - Níquel Electrolítico
  • - Níquel Oro Electrolítico
  • - Níquel Oro Químico (ENIG)
  • - Plata Química
  • - Para otros tipos, consultar


Estaño Químico

Se aplica estaño puro con un espesor de 1,2µ. Ofrece una gran soldabilidad y tiene una alta capacidad lubricante, que lo hace especialmente aconsejable para pin connectors, back panels y press fits. Por su excelente planicidad, también está indicado para todo tipo de SMDs y BGAs. Por contra, el tiempo y la temperatura, reducen su vida útil. Es necesario una gestión FIFO de stock y unas condiciones de temperatura controladas. La vida útil aconsejable es de 12 meses. Es reprocesable.




HAL LF (libre de plomo)

En este proceso se trata de introducir el circuito, en un baño de estaño fundido. La deposición tiene un espesor de 2µ a 40µ o más. Este acabado muestra excelente soldabilidad durante más de un año desde la aplicación y gran resistencia a la manipulación. Por otro lado, el shock térmico que supone este proceso, tiene como consecuencia, un excesivo alabeo y torsión, así como la pérdida del cobre depositado. La unión de los cambios dimensionales y la nula planicidad, hacen muy difícil o imposible el montaje de circuitos densos (0,50 mm pitch).



OSP

Una capa orgánica muy fina (0,1µ / 0,6µ) es depositada sobre los pads. Es un proceso sencillo y ofrece gran planicidad. Es el acabado más sensible a la manipulación, temperatura y vida útil. No es adecuado para el test eléctrico o test in-circuit. Actualmente se han elevado las temperaturas de montaje, llegando a los límites de la ventana de proceso del OSP, reduciendo la soldabilidad en los PTH (taladros metalizados).




Níquel Electrolítico

Tras la deposición de cobre en la línea electrolítica, se pasa a depositar níquel, también por electrolisis. El espesor es de 6µ / 7µ. Este acabado se utiliza especialmente en teclados o conectores, por tener gran resistencia a la abrasión. No es selectivo ya que se aplica antes de la máscara solder.






Níquel Oro Electrolítico

Al igual que el níquel electrolítico, tras la deposición de cobre en la línea electrolítica, se pasa a depositar níquel, también por electrolisis con un espesor de 4µ / 5µ. Tras éste, se aplica el oro, entre 0,5µ y 1,5µ. Al ser un proceso electrolítico, los micrajes no pueden ser tan exactos y controlables como en los procesos químicos por inmersión. Este acabado se utiliza especialmente en teclados o conectores. No es selectivo ya que se aplica antes de la máscara solder.




Níquel Oro Químico (ENIG)

Químicamente el oro es ideal como acabado externo, no se oxida y ofrece una excelente mojabilidad en la soldadura. Por otro lado un exceso de oro debilita la unión de la soldadura, por tanto es aconsejable un espesor máximo de 0,3µ. Está demostrado que esta estructura (niquel-estaño) es menos tolerante a los shocks físico/mecánicos que la unión cobre-estaño.





Plata Química

La plata ha sido utilizada como una de las primeras opciones de acabado, debido a sus inherentes propiedades. Tiene inmejorables propiedades conductivas y como metal precioso, ofrece gran resistencia a la oxidación. Por su excelente planicidad es aconsejable para pads smd. La manipulación ha de ser extremadamente cuidadosa y tiende a sufrir problemas de ″tarnish″ que dificultan la soldabilidad. Es necesario una gestión FIFO de stock y unas condiciones de temperatura controladas. La vida útil aconsejable es de 12 meses. Es reprocesable.




Comparativa diferentes acabados superficiales

Acabado

A Favor

En Contra

HAL LF

  • + Bajo coste relativo
  • + Unión Cu/Sn
  • + Reprocesable
  • + Larga vida útil
  • - No es plano
  • - Dificultad aplicación de pasta
  • - Intermetálico espeso
  • - Elevado shock térmico
  • - Alabeo torsión
  • - Puentes de estaño
  • - Bloqueo PTH

OSP

  • + Bajo coste relativo
  • + Unión Cu/Sn
  • + Reprocesable
  • + Plano
  • - Dificultad test eléctrico
  • - Soldabilidad en PTH
  • - Muy sensible a la manipulación
  • - Sensible a temperatura/tiempo
  • - Vida útil 6 meses

Níquel Electrolítico

  • + Indicado para teclas/conectores
  • + Metalizado PTH resistente
  • - Unión Ni/Sn
  • - NO reprocesable
  • - Níquel negro en pad/pista
  • - No es selectivo

Níquel Oro Electrolítico

  • + Indicado para teclas/conectores
  • + Metalizado PTH resistente
  • + Mojabilidad soldadura
  • - Alto coste relativo
  • - Unión NI/Sn
  • - NO reprocesable
  • - No es selectivo

Níquel Oro Químico

  • + Muy plano
  • + Mojabilidad soldadura
  • + Metalizado PTH resistente
  • + Múltiples reflows
  • + Larga vida útil
  • - Alto coste relativo
  • - Unión Ni/Sn
  • - No reprocesable
  • - Ataque Soldermask
  • - Proceso complejo
  • - Níquel negro en pad/pista

Plata Química

  • + Bajo coste relativo
  • + Muy plano
  • + Mojabilidad soldadura
  • + Reprocesable
  • + Unión Cu/Sn
  • + Múltiples reflows
  • - Muy sensible a la manipulación
  • - Ataque Soldermask
  • - Tarnish
  • - Vida útil 12 meses

Estaño Químico

  • + Bajo coste relativo
  • + Muy plano
  • + Mojabilidad soldadura
  • + Reprocesable
  • + Unión Cu/Sn
  • + Múltiples reflows
  • + Indicado ″pin connector″
  • + Inapreciable tarnish
  • - Sensible a la manipulación
  • - Sensible a temperatura/tiempo
  • - Ataque Soldermask
  • - Vida útil 12 meses
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